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芯联集成董事长兼总经理赵奇:多方利好拉动模拟芯片、功率芯片和MCU需求增长

作者: 李保力  日期:2025-04-12 14:16:57  点击数:

  

芯联集成董事长兼总经理赵奇:多方利好拉动模拟芯片、功率芯片和MCU需求增长(图1)

  2月17日晚,芯联集成召开线上交流会。公司在功率器件和MEMS传感器领域已达全球领先,积极扩展功率IC和MCU领域代工。董事长赵奇称,公司针对AI服务器电源作了全面布局,将向行业提供全面国产化方案。在汽车业务方面,芯联集成可提供约70%汽车芯片平台,智驾技术正拉动模拟、功率、MCU芯片的增量需求。

  2月17日晚,芯联集成(688469.SH,股价4.72元,市值333.32亿元)召开2025年经营展望线上交流会。

  目前,公司功率器件和MEMS(微系统)传感器领域已经达到了全球技术领先,并开始积极扩展功率IC(集成电路)以及MCU(微控制器)领域的代工。

  2024年上半年,芯联集成IGBT(绝缘栅双极型晶体管)出货量居全国第一,碳化硅MOS(金属-氧化物半导体场效应晶体管的缩写)市场份额在全球居第六。

  芯联集成在成立后的第一个5年,已成为国内最大IGBT代工基地、最大MEMS代工基地,SiC MOSFET技术达到国际领先水平。后续,公司将重点布局模拟IC、MCU和系统代工,在业务路径上实现从晶圆代工到产品级代工、系统代工,致力于成为中国最大的模拟芯片研发和生产基地。

  公司以半导体产业发展为导向,业务覆盖汽车、AI、消费、工控等领域,当前重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向。公司协同设计公司和终端客户,加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台的开发,为智能传感器、AI服务器、电源等产品提供最完善的代工平台,预计AI领域收入会有较大的增长。

  关于AI领域,公司董事长兼总经理赵奇表示,公司针对AI服务器电源作了全面布局:以GaN和SiC为主的高频功率芯片及配套的BCD驱动芯片、以DrMOS为标志的融合型模拟电源IC芯片,是公司AI领域的两条主线。前者将实现全系列芯片的大规模量产,后者已经率先实现单点突破。

  赵奇认为,DeepSeek将会大大加速中国AI产业化时代的到来,公司将向行业提供全面国产化的AI服务器电源方案,产品可覆盖AI服务器电源总价值的50%以上。

  在汽车业务方面,整车7大领域1000多种芯片中,芯联集成可以提供约70%汽车芯片的平台(供应)。目前,功率半导体方面,国产化率已经达到35%左右。除此之外,在其他6个领域中,国产化率目前还处于比较低的水平。这6大领域中,芯联集成可以提供控制芯片、模拟IC、传感芯片、通信芯片以及安全芯片。

  汽车智驾应用方面,赵奇表示,自动驾驶驱动车载传感器需求增长。传感器中,激光雷达已经实现量产,与国内重点客户在深度合作。

  在问答环节,也有分析师问及公司智驾相关汽车芯片情况。对此,赵奇称,智能化确实是新能源汽车行业的下半场,对芯联集成来说也是至关重要的,公司正在全面布局,其中一部分已经率先实现突破和量产。

  赵奇认为,智驾技术正在经历技术迭代和产业升级的双重驱动,直接拉动模拟芯片、功率和MCU芯片的增量需求。

  在模拟芯片方面,智驾系统广泛采用的传感器融合方案,对高精度模拟芯片的需求呈爆发式增长。同时,激光雷达在智能驾驶系统中广泛应用。公司以VCSEL、MEMS振镜、BCD工艺为基础的驱动芯片,均为激光雷达的核心芯片,由此成为市场关注的焦点。

  对功率芯片而言,智驾系统的能耗管理对电源管理和功率芯片提出更高的要求,这不仅带动芯片使用数量的显著增长,还提升了技术集成化要求。芯联集成有望凭借在功率芯片领域的技术优势,实现市场份额的提升。

  此外,智能驾驶系统的电子电气架构向集中式方向发展,催生了对MCU的新需求。其中,随着汽车末端电机和车灯等周边模拟芯片和MCU的进一步融合,单片集成趋势大大加强。就模拟芯片来说,传感器驱动的需求增长,导致对模拟芯片的需求在增长。任何一家的智驾系统都依赖传感器的融合方案,包括毫米波雷达、激光雷达、摄像头等等,这直接推动了对高精度模拟芯片的需求。

  赵奇进一步表示,单片集成的趋势还在快速发展中,芯联集成提供的高压模拟嵌入高可靠性控制单元的技术平台,具有广阔的市场需求,将成为公司又一个业务增长点。

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