1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本PG电子产品报告“第三节 管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。

　　3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　5、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

　　公司拟向全体股东每 10股派发现金红利 8.00元（含税），截至 2024年 12月 31日，公司总股本 117,600,000股，以此计算合计拟派发现金红利 94,080,000.00元 (含税)。本年度公司现金分红总额占 2024年度归属于上市公司股东净利润的 84.27%。

　　如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。上述事项已获公司第二届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

　　公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。

　　公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等。

　　具有静电防护、浪涌吸收等 防过电压功能，对电源线、 信号线、输入输出端口等进 行保护。

　　吸收瞬间大电流,将两端电 压箝制在一个预定的数值 上，从而对后面的电路进行 保护。

　　GaN功率器件可以实现更 小的导通电阻和栅极电荷。 因此 GaN功率器件作为开 关和驱动应用时，特别适合 于高频应用场合，对提升变 换器的效率和功率密度非 常有利。

　　IGBT通过加正向栅极电压 形成沟道而导通，由于存在 电导调制效应使 IGBT在高 电压下具有较低的导通损

　　耗。IGBT主要作用是进行 交流电和直流电的转换、电 压高低的转换，能够根据信 号指令来调节电路中的电 压、电流、频率、相位等， 实现精准调控。

　　SiC功率器件作为开关器 件，具有耐高温、耐高压等 特点，使得器件应用具有较 低的导通、开关、恢复损耗， 并且特别适合一些小型化、 散热要求高的器件应用场 景。

　　新能源汽车 OBC领域、 充电桩领 域、光伏、 储能等大功 率逆变器领 域

　　应用于电子产品的电 源输入口处,实现过 压保护、短路保护、 过温保护等功能。

　　用于放大微弱的音频 信号，以驱动扬声器 发出音量合适的声 音；内置防止破音功 能。

　　公司自设立以来一直采用 Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在 Fabless模式下，公司专注于功率半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工，由外协厂商负责生产。

　　公司采用 Fabless经营模式，产品研发环节是整个经营活动的核心环节。公司始终密切关注行业前沿技术，紧跟客户需求和市场变化趋势，打造自主研发的技术平台，并以此为基础，持续推进技术迭代，丰富产品种类和型号，拓展应用领域，从而实现产品的技术先进性以及较强的市场竞争力。

　　公司采用集成电路行业典型的 Fabless经营模式，专注于功率半导体产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。

　　根据行业、产品及市场情况，公司主要采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。

　　公司所处行业属于集成电路设计行业，根据国家统计局 2017年修订的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从事的相关业务属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

　　2024年，随着全球经济的弱复苏、下游需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业也逐步呈现了复苏迹象。半导体产业协会(SIA)数据显示，2024年全球半导体销售额达到 6,276亿美元，比 2023年的 5,268亿美元增长了 19.1%。其中，2024年第四季度的销售额为 1,709亿美元，同比增长 17.1%，环比增长 3.0%。按地区划分，美洲、中国和亚太/其他地区的 2024年度销售额同比增长分别为 44.8%、18.3% 和 12.5%。

　　在消费电子领域，根据 Canalys的报告，2024年全球智能手机市场实现了 7%的增长，总出货量达到 12.2亿部，这是在连续两年下滑后的首次反弹。中国市场 2024年智能手机出货量达到 2.85亿部，同比增长 4%。

　　近几年，面对美国及其盟国对中国在半导体生产设备、设计软件及相关原材料方面实施的一系列管制措施，中国集成电路产业的自主可控变得尤为迫切。在这种复杂的外部环境下，国产替代进口的需求空间巨大，预计国产芯片，特别是拥有自主核心技术的产品，将在未来市场中占据更大的份额。

　　根据 Yole Group 分析师报告称，预计未来 3至 4年，新的增长周期将持续，主要受服务器、汽车、计算和工业细分市场需求的推动，这些因素将推动半导体器件行业在 2030年实现 1万亿美元的市场规模。这一增长趋势为国产功率半导体厂商提供了巨大的发展机遇。

　　目前，公司产品主要包括功率器件和功率 IC,功率器件产品主要为 TVS（包括 ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率 IC产品主要为电源管理 IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能、人工智能等领域拓展。

　　公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。

　　公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型 NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽 MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节的占空比环路控制技术、一种复合 DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术水平及市场竞争力，具有国内领先水平。一种 GaN HEMT器件制备技术，优化了终端结构，降低工艺开发过程引入的漏电风险，同时优化了终端结构，使得 GaN HEMT产品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。公司已经正式发布具有自主专利技术的 GaN HEMT产品，并在多个客户端进行验证，是第三代半导体产品较早开发成功的国内企业。

　　公司的功率器件及功率 IC产品，具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，产品市场目前主要被德州仪器（TI）、安森美（ON Semiconductor）、商升特半导体（Semtech Corporation）等国外半导体厂商占据，国产化替代空间巨大。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能及人工智能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。

　　(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）半导体市场发展趋势

　　经历了 2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对 2025年市场表现呈乐观预期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年的全球半导体市场销售额将达到 6,971亿美元，同比增长11%。这一增长主要得益于生成式 AI服务的启动，为市场注入了新的动力。

　　由于中美科技摩擦不断，美对华技术封锁措施持续出台，加之全球多区域加强本土半导体产业的扶持，半导体产业呈现明显的逆全球化趋势。我国从中央到地区纷纷出台了多项支持半导体产业发展的政策，各地政府也加强建设集成电路等产业集群，通过实施一系列政策措施，加强半导体产业链的建设和完善，推动国产替代和自主可控的发展。在国家政策与市场需求的双重驱动下，国产替代进程加速进行，本土厂商持续加大研发投入，不断取得技术突破。

　　复杂的外部环境因素迫使集成电路产业实现自主可控要求越来越迫切，国产替代进口需求空间巨大，具有自主核心技术的国产芯片份额会有极大的提升。国内终端厂商逐步将供应链转移至国内，有助于真正发挥上下游联动发展的协同作用，半导体产业的国产替代持续加速进行，为中国本土企业提供更多的发展机遇和市场空间。

　　当前半导体产业正在发生深刻的变革，其中新材料成为产业新的发展重心。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的新材料半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而受到行业关注，将成为新型的半导体材料。SiC、GaN等半导体材料属于新兴领域，相关产品的技术开发具有应用战略性和前瞻性。GaN功率器件开关频率高、导通电阻小、电容小、禁带宽度大、耐高温、能量密度高、功率密度大，可在高频情况下保持高效率水平工作，将有望被广泛运用于 5G通讯、智能电网、快充电源、无线充电等领域。市场空间巨大。越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。

　　展望未来，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。国家“十四五”规划和 2035年远景目标纲要提出要加快发展现代产业体系，坚持自主可控、安全高效，加快补齐基础元器件的瓶颈短板，半导体产业未来发展可期。

　　智能手机方面，市场调查机构 IDC预估，2025年全球智能手机出货量将达到 12.6亿部，同比增长 2.3%，连续第二年实现增长。其中，中国市场得益于换机补贴政策与国产技术崛起，出货量增速从早前预测的 1.6%大幅上调至 5.4%，成为全球增长的主要动力。不过由于智能手机普及率的提高、换机周期的延长以及二手智能手机市场的增长带来的阻力，预计在整个预测期内，智能手机出货量将继续保持个位数增长，2024年至 2029年的复合年增长率为 1.6%。

　　智能眼镜方面，IDC在其发布的《2025年中国智能眼镜市场十大洞察》中提出，在软硬件技术革新、AI大模型快速发展、交互技术进一步融合的共同推动下，整体智能眼镜市场将迎来高速增长。预计 2025年全球智能眼镜市场出货量为 1,280万台，同比增长 26%；其中中国智能眼镜市场出货量为 275万台，同比增长 107%。

　　公司积极推动产品升级迭代，基于自有的成熟设计模块，推陈出新，开发出了效率更高、更智能化的全系列充电芯片、保护芯片等产品。公司针对移动终端小型化的场景推出了超小封装产品系列，以其高性能、低损耗、低漏电的特点，不但助力客户产品实现更紧凑的功能布局，打造轻巧精致的设备外观，更为其安全使用保驾护航。

　　受益于双碳时代背景，以新能源汽车、新能源发电为代表的产业将迎来长期发展机会，功率器件作为核心零部件也将随着迎来发展机遇。功率器件持续迭代升级，向高压、高功率、低功耗方向发展。功率器件从二极管、晶闸管发展到 MOSFET、IGBT，再到第三代半导体器件，经历了长期的技术积累和产品迭代，技术门槛不断提高。随着电动汽车、新能源发电、工业控制等下游应用的快速发展，对高压、高电流、高频率、高功率的需求推动功率器件厂商不断优化升级，在更新换代的过程国产厂商有望实现新突破。全球功率半导体尤其是高端的功率器件主要被英飞凌、安森美、三菱、富士等欧美日大厂占据，国产厂商未来提升空间巨大。

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　欧新华系公司控股股东莘导企管的唯一股东和执 行董事、系萃慧企管的执行事务合伙人并持有萃慧 企管 27.75%的财产份额，莘导企管、萃慧企管系实 际控制人欧新华的一致行动人。 国元创新投资有限公司为国元证券的全资子公司，员工参与科创板战略配售集合 资产管理计划的管理人和实际支配主体为国元证 券。 此外，未知上述其他股东是否存在关联关系或属于 《上市公司收购管理办法》中规定的一致行动人。

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用

　　1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现销售收入35,294.17万元，较上年同期增长10.15%；实现归属于上市公司股东的净利润11,163.95万元，较上年同期增长15.70%；本期归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为5,860.70万元，较上年同期增长34.50%。

　　2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。