作者： 李保力 日期：2024-12-01 05:00:15 点击数：
– 封裝材料 – 插腳方式 – 插腳數 – 插腳形狀 – 封裝厚度 – 其他加裝裝置
• 封裝中組合的IC晶片數目 • 封裝的材料 • IC元件與電路板接合方式 • 引腳分佈型態 • 封裝形貌與內部結構
• 為最早發展四周均具有引腳的組合件 • J形引腳 • 腳數上限 84隻
• 優良的熱傳導與電絕緣性質； • 可改變其化學組成調整其性質； • 緻密性高，對水分子滲透有優良的阻絕能力；
• 高I/O數 • 低電子遲滯性 • 較小的基板 • 較低的封裝花費 • 較高的降伏強度 • 較高的可靠度
• 封裝中組合的IC晶片數目 • 封裝的材料 • IC元件與電路板接合方式 • 引腳分佈型態 • 封裝形貌與內部結構
• 封裝中組合的IC晶片數目 • 封裝的材料 • IC元件與電路板接合方式 • 引腳分佈型態 • 封裝形貌與內部結構
– 將封裝的插腳插入印刷基板孔內的型式 – 在印刷基板的配線電極上平面封裝的型式
• 元件的引腳為細針狀 或薄板狀金屬以供插 入腳座(Socket)或電路 板的導孔(Via)中進行 銲接固定
• 封裝中組合的IC晶片數目 • 封裝的材料 • IC元件與電路板接合方式 • 引腳分佈型態 • 封裝形貌與內部結構
• 捨棄傳統的晶片連結 方式，而以聚乙烯PG电子新手教程胺 樹酯，將IC晶片接合 於PG电子新手教程引腳架之下。
• 封裝中組合的IC晶片數目 • 封裝的材料 • IC元件與電路板接合方式 • 引腳分佈型態 • 封裝形貌與內部結構
• 利用表面連著的方式將引腳和印刷電路板固定 • 腳數 44 至 304 隻
• 利用基板和錫球取代導線架 • 較佳的組裝, 較優異的電子成型性 • 較高的I/O密度
– 避免造成IC元件與周邊設備無法互相搭配的問題及在 一些共通的技術上無法互相支援。
2025-02-28
2025-02-18
2024-11-21
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