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2025-01-11
联芯集成电路获得半导体元件专利推动芯片行业创新发展
2024年12月24日，金融界报道，国家知识产权局正式公布，联芯集成电路制造(厦门)有限
富创源科技获得专利提升IC芯片封装效率不容错过
深圳市富创源科技有限公司（Fuchuangyuan Technology）近日宣布，其最
兴森科技：公司IC封装基板是芯片封装的关键原材料之一
同花顺300033）金融研究中心12月05日讯，有投资者向兴森科技002436）提问，
芯片制造主要过程及相关企业
连接上游设备和材料产业、协同晶圆设计与封测环节，是集成电路产业链的关键环节。
2025-01-10
2024年射频元器件行业发展趋势及政策分析
福建用户提问：5G牌照发放，产业加快布局，通信设备企业的投资机会在哪里？
【IC风云榜候选企业116】傅里叶半导体：实现车规级音频功放芯片国产化新突破
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项
2025年中国晶圆代工行业市场前景预测研究报告
中商情报网讯：晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一，具有技术密集、资本密集以及承上启下的特点。随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的普及和应用，对
2025-01-09
上市元器件公司龙头（202518）
紫光国芯微电子股份有限公司是一家主要从事高档元器件和电子芯片的开发、生产和销售的公司。主
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