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全球电子产业复苏PCB市场需求激增建滔积层板迎来一体化布局新机遇

作者: 李保力  日期:2025-04-09 17:59:17  点击数:

  

全球电子产业复苏PCB市场需求激增建滔积层板迎来一体化布局新机遇(图1)

  随着全球电子产业的蓬勃发展,印制电路板(PCB)作为电子产品的关键组件,其市场需求和技术要求也在不断攀升。自2024年以来,PCB行业展现出了前所未有的活力,不仅在消费电子、计算机、通信设备等传统应用领域持续稳固增长,更是在人工智能(AI)和汽车智能化等新兴技术浪潮的推动下,迎来了量价齐升的发展机遇。尤其是在AI大模型和智能驾驶的带动下,服务器和汽车PCB的需求急剧增加,成为行业内瞩目的焦点。

  根据Prismark的数据,2023年全球PCB市场规模为695.18亿美元,同比减少15%。以消费电子为例,其占比高达31.9%(手机18.8%,其他消费电子13.1%),个人电脑占比13.5%,通信领域则占13.1%(无线%,而汽车电子占比也达到13.2%。细分来看,AI的迅猛发展推动通信和服务器的需求快速放量,消费电子的复苏以及新能源车的渗透率提升都进一步加剧了PCB需求的增长。

  在AI的推动下,服务器对PCB的需求迅速上升。相较于传统服务PG电子推荐游戏器,AI服务器PCB的增量主要来自GPU模组,对PCB的面积、层数和材料要求显著提升。AI服务器 PCB 主要分为 GPU 板组、CPU 板组和配件板,相较于传统服务器,AI服务器在许多方面的需求都有所增加。此外,通信需求也在蓬勃发展,尤其是在有线G高速交换机和光模块的需求增加。

  消费电子方面,2024年第三季度,全球智能手机出货量同比增长5%达到3.099亿部,特别是在中国市场,2024年智能手机出货量达到2.62亿部,同比增长达4.9%。国家对家电进行以旧换新的补贴政策也为消费电子的提升带来了积极的推动作用。2024年国内新能源汽车的零售销量预计达到1089.9万辆,同比增长达40.7%。在智能化浪潮的驱动下,汽车所需电子设备的增加,传统汽车上的PCB需求也在向高层次、高复杂度转型。

  覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)作为PCPG电子推荐游戏B的基础材料,其成本直接受铜价的影响。2024年,铜价上涨将拉动覆铜板价格一同上扬。据了解,覆铜板的成本结构中,原材料铜箔、树脂、玻纤布等占比接近90%,制造费用和人工费用则显得相对较低,因此铜矿的供需情况对覆铜板价格产生了显著影响。

  在此背景下,建滔积层板(01888)作为国内覆铜板龙头企业,凭借一体化布局优势,在市场中表现尤为突出。根据市场资讯,建滔积层板于2024年上半年实现了78.91亿元人民币的营收,同比增长6.44%,净利润更是激增72.36%至6.64亿元。这得益于公司在海外市场广泛布局有效控制成本,同时持续拓展产能应对市场需求的增长。

  建滔积层板依托其完整的产业链布局,从铜箔、玻璃纤维布到树脂等底层原材料均自给自足。纵向一体化使得建滔公司在原材料上涨时具备更强的抗风险能力,这让它在覆铜板价格上行时获得了更高的回报。因此,尽管该公司主要以中低端产品为主,但在当前涨价的背景下实现了更为丰厚的利润。

  这一切得益于公司对市场需求的敏锐捕捉和快速反应,12年间逐步扩展至防火纸覆铜面板、环氧玻璃纤维覆铜面板等多条产品线年成功独立上市。未来,建滔有望在东南亚市场中抢占更多的市场份额,伴随全球PCB市场向中高端产品发展,建滔能否以其一体化优势走得更远,成为众多投资者的焦点。

  总的来看,PCB行业在2024年迎来了多方位的需求增长,从AI带动的通信和服务器放量,到消费电子的复苏,再到新能源车渗透率的提升,种种因素为行业的发展注入了强劲动力。建滔积层板在行业的高景气度中,凭借一体化布局的优势,抓住了市场机遇,显示出了其不断向上的潜力。在未来竞争日益激烈的市场中,如何在高端PCB技术上持续创新和迈进,将成为所有行业参与者共同面对的挑战和机遇。

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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