作者： 李保力 日期：2025-04-19 03:31:27 点击数：
（Printed Circuit Board，印制电路板）是一种以导电材料制成的板状结构，用于连接和支持电子元件。简单来说，它是电子元件的支撑PG电子网站大全体，通过导电的铜线路，将元器件（如电阻、电容、芯片等）连接起来，使它们能够协同工作。
以基板的绝缘及强化部分作分类，常见的 PCB 基材原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。
：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask）
：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
：此为非必要的结构，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（ENIG）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
机械层是定义整个 PCB 板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
有顶部阻焊层（Top solderMask）和底部阻焊层（Bootom Solder mask）两层。
有顶部防锡膏层（Top PastMask）和底部防锡膏层（Bottom Pastmask）两层。
定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
指 PCB 板的所有层。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系。
是 PCB 的支撑材料，通常使用绝缘的玻璃纤维增强材料（如 FR4）制成。它的主要作用是提供机械支撑，并确保板子的强度和耐用性。
铜箔是 PCB 的核心部分，用于形成电路。根据设计，导电层可以有单层、多层（如双层板或多层板）。复杂的电路板可能包含几十层导电层。
阻焊层是 PCB 上覆盖的一层绿色（或其他颜色）的保护涂层，它可以防止铜线路被氧化，并防止焊接时发生短路。
在一些特定环境中使用的 PCB 可能需要额外的保护涂层，以防止潮湿、腐蚀或其他外界影响。
：两面都有电路，通过过孔（Via）实现导电连接。它适用于中等复杂度的设备，例如家电和汽车电子。
：有三层或更多的导电层，通常用于高性能电子PG电子网站大全设备，如电脑主板、服务器和通信设备。
：采用柔性材料，可以弯曲和折叠，常用于可穿戴设备、摄像头模组等需要节省空间的应用场景。
：结合了刚性和柔性 PCB 的特点，适用于复杂且空间有限的设计，如医疗设备和军事应用。
PCB 是现代电子设备的基石，为元件提供了一个可靠的物理和电气连接平台。通过层数增加、材料改进以及工艺升级，PCB 在支持越来越复杂的电子设备方面发挥了不可或缺的作用。而随着电子技术的不断进步，PCB 也在朝着高密度、高性能、小型化和柔性化的方向发展。例如，5G 技术对高速高频 PCB 提出了更高要求，而可穿戴设备的发展推动了柔性 PCB 的普及。此外，环保型 PCB 材料和制造工艺也正在成为重要的研究方向。
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