作者： 李保力 日期：2024-12-28 15:03:15 点击数：
金融界 2024 年 12 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市同建科技有限公司取得一项名为“一种用于沉金线工艺的板厚检测仪器”的专利，授权公告号 CN 222211484 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于沉金线工艺的板厚检测仪器，涉及检测仪器领域，为解决现有技术中的 PCB 电路板沉金工艺处理后，需要对 PCB 电路板厚度进行监测，以确定金层厚度，目前 PCB 电路板金层厚度检测通常采用人工手动检测，较为麻烦的问题。所述支撑台内部的中部与上端面之间设置有缓冲槽，所述支撑台一侧上端固定连接有设置有检测台，所述支撑台上端中部固定连接有升降装置，所述升降装置一侧上端固定连接有延伸板，所述延伸板下端与支撑台上端面之间固定连接有测量标尺，所述延伸板下端设置有游标卡尺测量装置，所述游标卡尺测量装置内部的中部一侧设置有测量槽，所述游标卡尺测量装置一侧下端固定连接有检测板。
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