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中信证券:PCB行业的受益逻辑将在云端延续

作者: 李保力  日期:2025-01-16 14:20:19  点击数:

  

中信证券:PCB行业的受益逻辑将在云端延续(图1)

  每经AI快讯,中信证券表示,AI浪潮汹涌。云端层面:海外来看,NVIDIA GB200加速出货,GB300进入发布倒计时,算力多元化趋势下亚马逊、谷歌、AMPG电子新手教程D相关算力产品进入放量期;国内来看,国产算力需求持续扩张,产品迭代升级下2025年有望加速放量。终端层面:AI落地已位于关键节点,AI手机、AI眼镜等可穿戴设备有望进入加速放量期,AI产业闭环逐步形成后行业将进PG电子新手教程入良性循环。我们认为PCB行业的受益逻辑将在云端延续,并逐步拓展至终端。云端来看,AI服务器、交换机/光模块PCB市场高速扩张,HDI趋势明确,技术、产能领先同时积极适配大客户协作开发的厂商有望优先受益。终端来看,终端AI应用加速落地下PCB环节有望迎来量价齐增,我们看好果链龙头公司充分释放利润弹性。

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李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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